解析SMT鋼網(wǎng)制作全流程
2022-5-20 15:54:43
管理員
鋼網(wǎng)的尺寸大小通常都是固定的以配合錫膏印刷機(jī)，但鋼網(wǎng)的厚度從0.08mm,0.1mm,0.12mm,0.15mm,0.18mm等視需要都有人使用。
鋼網(wǎng)的目的是在SMT貼片加工制程中，為了讓錫膏（solder paste）可以印刷在電路板上而設(shè)計(jì)的，所以鋼網(wǎng)上面會(huì)刻有許多的開孔，印刷錫膏的時(shí)候，要涂抹錫膏在鋼網(wǎng)的上方，而線路板則會(huì)在鋼網(wǎng)的下方，然后用一支刮刀刷過(guò)放有錫膏的鋼網(wǎng)上面，錫膏受到擠壓就會(huì)從鋼網(wǎng)的開孔處流下來(lái)并黏在電路板上面，拿開鋼網(wǎng)后就會(huì)發(fā)現(xiàn)錫膏已經(jīng)印刷在電路板上了
SMT制程中常用的鋼網(wǎng)根據(jù)制造方法分類主要有四種：化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)；激光切割鋼網(wǎng)；電鑄鋼網(wǎng)及混合工藝鋼網(wǎng)
一、化學(xué)蝕刻法
1、工藝流程：數(shù)據(jù)文件PCB→菲林制作→曝光→顯影→蝕刻→鋼片清洗→張網(wǎng)
2、 特點(diǎn)：一次成型，速度較快點(diǎn)；價(jià)格便宜。
3、 缺點(diǎn)：易形成沙漏形狀（蝕刻不夠）或開口尺寸變大（過(guò)度蝕刻）；客觀因素（經(jīng)驗(yàn)、藥劑、菲林）影響 大，制作環(huán)節(jié)較多，累積誤差較大，一般不建議應(yīng)用于精密元件組裝;制作過(guò)程有污染，不利于環(huán)保。
二、激光切割法
1、 工藝流程：數(shù)據(jù)處理→激光打孔→打磨、電拋光→檢查→繃網(wǎng)→包裝
2、 缺點(diǎn)：逐個(gè)切割，制作速度較慢。
3、 特點(diǎn)：數(shù)據(jù)制作精度高，客觀因素影響??；梯形開口利于脫模；可做精密切割；價(jià)格適中。對(duì)于精密元件 SMT組裝一般建議采用激光鋼網(wǎng)
三、電鑄成型法
1、 工藝流程：基板上涂感光膜→曝光→顯影→電鑄鎳→成型→鋼片清洗→張網(wǎng)
2、 特點(diǎn)：孔壁光滑，特別適合超細(xì)間距鋼網(wǎng)制作法。
3、 缺點(diǎn)：工藝較難控制，制作過(guò)程有污染，不利于環(huán)保；制作周期長(zhǎng)且價(jià)格太高。
四、混合工藝鋼網(wǎng)
混合工藝就是一般所說(shuō)的階梯鋼網(wǎng)制作工藝，階梯鋼網(wǎng)就是在一張鋼網(wǎng)上保留兩種厚度，其主要目的是為了滿足板上元件對(duì)錫量的不同要求，階梯鋼網(wǎng)制造工藝是結(jié)合前面三種鋼網(wǎng)加工工藝中的一項(xiàng)或兩項(xiàng)來(lái)共同制作完成一張鋼網(wǎng)，一般來(lái)說(shuō)，許多SMT貼片加工廠都會(huì)先采用化學(xué)蝕刻方法來(lái)獲得我們所需要厚度的鋼片，繼而采用激光切割來(lái)完成孔的加工。
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